语音芯片电流倒灌解决办法

   语音芯片电流倒灌是指因语音芯片的非电源脚的电压超过电源脚电压时形成的反向电流，倒灌可能导致语音IC死机及大电流等问题。

    在实际应用中，由于电路设计时考虑不完整，可能会出现我们意料不到的电流倒灌现象。下面我们讨论起形成原因和解决办法。
一.IO接单刀双掷（Single pole double throw）开关（下图）：

   有些应用中IO需要通过开关转换模式或声音，用户的做法通常为IO接开关中间脚，而开关的两边的脚分别接电源到地。在开关被拨动过程中，IO可能被从连到地变到连到电源，此时电压跳变为电源电压，而语音IC电源脚在语音IC工作时特别是播放声音时有电压波动，电源脚的电压可能会稍低于电源电压，于是在这些IO可能会产生电流倒灌。

二.IO直接连VDD:
有些应用中IO需要作为Bonding Option接High或Low,用户的做法通常是直接Bonding到电源或地。这种做法在语音IC上电时容易出问题，因为上电时IO上的电压会马上上升到电源电压，而语音IC的电源脚因为加有退耦电容，电压上升的速度会低于IO上升的速度。所以在上电时电源退耦电容充满前，一直存在倒灌现象，可能导致语音IC Power on reset不良。

三.解决办法：上面两种应用所导致的电流倒灌，倒灌原因是由于IO脚的电压在某时刻会高过电源脚。解决的方法很简单，在IO上串联一个100K的电阻。因为IO上的电压被100K电阻和IO的内部阻抗分压，使其低于电源脚的电压，不能形成电流倒灌。
 
转自：www.stchip.com