关于语音芯片常用一些术语

1、MOQ是指Minimum Order Quantity 最小下单量。

2、MFQ是指 Mask Fee Quantity 退掩膜费量。

3、语音芯片裸片的英文是Die,是芯片生产后的最初始状态产品,由一张张的硅材料的Wafer(跟光盘CD相似)切割而成,由于封装费用(像DIP和SOP一般都需要0.2元)较高,所以很少价廉量大的产品都采用裸片的方式出式。

4、RFQ是指Request For Quotation 询价单的意思。

5、COB是指 Chip On Board 软电路板封装。

6、OTP是指One Time Programable 一次性可编程。

7、DIP是指Double (Dual) Inline Package 直插封装。

8、SOP是指Small Outline package 小的贴片封装